关于我们

关于我们

专业从事半导体先进封装设备研发和制造的高科技企业。

关于我们

公司总部位于新加坡，制造基地位于江苏省苏州工业园区，是一家专业从事半导体先进封装设备研发和制造的高科技企业。深耕半导体封装植球系统，激光回流焊接系统，芯片外观检查系统以及客户定制化系统等。

公司拥有一支由资深工程师和技术专家组成的专业研发团队，立足于自主研发，凭借丰富的行业经验和深厚的技术功底，深入研究封装工艺的每一个细节，不断探索创新，力求为客户提供最先进、最可靠的封装设备解决方案。

目前已成功研发制造出系列高精度植球及补球系统。

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企业使命

提供全球半导体封装最优质的产品和服务

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企业愿景

全球领先的半导体先进封装方案提供商

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企业核心价值观

诚信守诺 互惠共赢

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企业文化

尊重沟通 创新卓越

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经营理念

以人为本 持续创新