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Sep 24,2025

讯科半导体斩获一等奖!2025西门子Xcelerator公开赛暨长三角国创中心“初创菁英”赛道圆满收官

9月23日,由国际智能制造联盟产业委员会和长三角国家技术创新中心指导并组织的 “2025西门子Xcelerator公开赛决赛颁奖典礼”在南京举行。


Mar 27,2025

慕尼黑电子展次日盛况|中国"芯"装备,央视镜头记录中国半导体装备历史性突破

在众多顶尖设备中,最新发布的新品“SHB-220多轴混合球径植球系统”依然受到大家的广泛关注,专业观众络绎不绝,工程技术人员对目前行业痛点及生产中遇到的瓶颈问题进行了详细解答,收到了专业观众的高度好评。


Mar 26,2025

慕尼黑展会首日|新品发布,国内首创“多轴混合球径植球系统”

3月26日,2025慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)在上海新国际博览中心盛大开幕,讯科半导体有限公司发布了全球首款"多轴混合球径植球系统",这一创新产品填补了国内高端半导体封装设备领域的技术空白,标志着中国电子智能制造技术迈入国际领先行列。


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