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慕尼黑展会首日｜新品发布，国内首创“多轴混合球径植球系统”
发布时间：
2025-03-26
国内首创、全球首发
“SHB-220多轴混合球径植球系统”
3月26日，2025慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)在上海新国际博览中心盛大开幕，讯科半导体有限公司发布了全球首款"多轴混合球径植球系统"，这一创新产品填补了国内高端半导体封装设备领域的技术空白，标志着中国电子智能制造技术迈入国际领先行列。
技术突破
重新定义半导体封装精度标准
本次发布的SHB-220多轴混合球径植球系统由讯科半导体独立设计研发，采用了革命性的双工位同步作业架构和智能闭环控制系统，是国内首台，突破了传统单头植球设备的技术瓶颈。
集‘双工位同步作业、超高精度定位、智能闭环控制’于一体，系统集成6500万像素高精度相机，检测精度达到±0.025毫米，能够实现0.12毫米超小焊球的精准植入，以双头齐飞的设计，SHB-220重新定义高效与精准，为半导体封装注入全新动能。
“SHB-220多轴混合球径植球系统”以中国首创的双工位架构，树立行业双球径产品封装标准。伊赛仑特首席技术官在发布会现场表示，“该设备双头同步作业，单批次可处理15万颗锡球，单颗产品15万个锡球仅需15秒即可完成，良率高达99.99%，突破微型化技术极限。”
广泛应用
赋能下一代科技发展
SHB-220系统广泛适用于5G通信、AI芯片、智能驾驶等前沿领域，覆盖半导体封装、汽车电子、医疗科技等六大核心行业。设备兼容主流植球治具，支持整条基板和单颗基板作业，为高性能、高可靠性芯片提供底层制造支撑。助力智能终端、数据中心等领域实现高性能连接，满足下一代科技的严苛需求。
未来展望
携手共创智能制造新时代
以此次展会为契机，讯科半导体宣布将深化战略合作，构建完整的半导体智能制造解决方案。
"我们正站在科技与未来的交汇点，讯科用极致精度，托起未来算力"讯科半导体代表表示，"讯科的标语是「讯联万物，科创未来」，SHB-220只是开始，我们将继续以高精尖技术驱动智能制造，为人类美好生活铺就创新之路。"
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