新闻资讯
我们持续追踪进展，分享有价值的观点，致力于成为您信赖的信息源。
-
位置：
- 首页
慕尼黑电子展次日盛况｜中国"芯"装备，央视镜头记录中国半导体装备历史性突破
发布时间：
2025-03-27
2025
在众多顶尖设备中，最新发布的新品“SHB-220多轴混合球径植球系统”依然受到大家的广泛关注，专业观众络绎不绝，工程技术人员对目前行业痛点及生产中遇到的瓶颈问题进行了详细解答，收到了专业观众的高度好评。
权威认证
央视专访见证中国智造实力
展会期间，副总裁胡榆接受了中央的专题采访。胡榆表示："SHB-220的成功研发，标志着中国在高端半导体封装装备领域实现了从跟跑到领跑的关键跨越。"
采访中，胡榆重点介绍了设备的三大核心技术突破：
-中国首创的双工位同步植球架构，效率比传统设备大幅提升
-0.12mm超小焊球的精准植入技术
-集成6500万像素相机，检测精准度达±0.025毫米
技术赋能
中国智造开启新篇章
SHB-220系统的成功研发具有多重战略意义：
-填补国内高端植球装备空白
-降低半导体封装环节的进口依赖
-提升中国在半导体装备领域的话语权
-为下游应用创新提供基础支撑
"这不是简单的设备迭代，而是整个封装工艺的革命，"副总裁胡榆强调，"这一创新产品不仅填补了国内电子制造设备领域的技术空白，更标志着中国电子智能制造技术迈入国际领先行列。"
最新新闻
讯科半导体（苏州）有限公司
0512-6917-9887
邮箱 : Sales@sjksemi.com
地址 : 苏州工业园区苏桐路112号B幢103
E-mail：
联系电话：
导航下拉添加类名.active
在线客服添加返回顶部
右侧在线客服样式 1,2,3 1
图片alt标题设置： 讯科半导体
表单验证提示文本： Content cannot be empty!
循环体没有内容时： Sorry,no matching items were found.
CSS / JS 文件放置地