解决方案
深耕半导体封装植球系统，激光回流焊接系统，芯片外观检查系统以及客户定制化系统等。
大翘曲基板植球技术
为 AI / HPC 大尺寸基板而生
120 × 120 mm
基板尺寸
1.35 mm
最大翘曲
0.50 mm
行业平均处理能力
行业挑战
随着 HPC 与 AI 芯片算力提升，基板尺寸持续增大。
大尺寸基板在制成过程中的热胀冷缩与翘曲显著增加，
直接影响植球对位与焊接可靠性。
核心痛点
翘曲导致植球不稳定
基板助焊剂喷涂桥接、植球偏移/少球
对设备结构稳定性、运动控管理要求高
解决方案优势
高翘曲自适应对位与定位补偿
智能识别基板翘曲形变，实时调整对位参数，
确保精准定位。
顶针方式 + 分布植球技术
采用多顶针协同工作，分区域逐步植球，
有效补偿翘曲带来的高度差。
阶梯式真空管理技术
多级真空控制，确保基板平整固定，
避免植球过程中的位移与变形。
客户价值与应用场景
客户价值
- 稳定支持大翘曲基板
- 降低失效风险
- 满足高端封装量产需求
应用场景
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大尺寸 FC-BGA
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AI / HPC 封装
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高价值计算芯片
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多轴混合球径植球系统是国内首台针对高精度半导体封装需求研发的尖端设备，专为芯片、先进封装等领域设计，突破传统单头植球系统的技术瓶颈，集“双工位同步作业、超高精度定位、智能闭环控制“于一体，填补了国内高端植球装备的空白。
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