SHB-210i植球系统是一款专为半导体行业设计的高精度INLINE植球系统，用于在芯片封装过程中精确植球。该设备采用先进的自动化技术，确保高效、稳定的植球操作，适用于各种复杂的半导体封装需求。
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多轴混合球径植球系统是国内首台针对高精度半导体封装需求研发的尖端设备，专为芯片、先进封装等领域设计，突破传统单头植球系统的技术瓶颈，集“双工位同步作业、超高精度定位、智能闭环控制“于一体，填补了国内高端植球装备的空白。
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SHB-210M植球系统是一款专为半导体行业设计的高精度INLINE植球系统，用于在芯片封装过程中精确植球。该设备采用先进的自动化技术，确保高效、稳定的植球操作，适用于各种复杂的半导体封装需求。
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