解决方案
深耕半导体封装植球系统，激光回流焊接系统，芯片外观检查系统以及客户定制化系统等。
混合球径植球技术
传统单头设备效率低、无法同步处理不同球径工艺。
双工位并行作业
两个工位同时进行植球操作，实现装载与植球并行,
大幅减少设备等待时间，提升整体节拍。
双头独立控制
两个植球头独立运动与控制，可分别执行不同的植球程序，灵活应对复杂工艺要求。
差异化植球方案
支持在同一基板上混合植球，可处理不同球径、不同间距的焊球，实现高密度、异形布局。
效率提升超100%
相比传统单头设备，生产效率实现倍增，
单机产能大幅提升，投资回报率显著提高。
快速切换
程序一键切换，适应多品种、小批量的柔性生产需求，减少换型时间，提高设备利用率。
高精度高可靠性
采用先进视觉定位与压力控制，确保植球位置精度与一致性，提升产品良率与可靠性。
相关产品
多轴混合球径植球系统是国内首台针对高精度半导体封装需求研发的尖端设备，专为芯片、先进封装等领域设计，突破传统单头植球系统的技术瓶颈，集“双工位同步作业、超高精度定位、智能闭环控制“于一体，填补了国内高端植球装备的空白。
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