解决方案
深耕半导体封装植球系统，激光回流焊接系统，芯片外观检查系统以及客户定制化系统等。
智能植球优化技术
速度、精度与柔性的最佳平衡
行业挑战
焊球尺寸持续缩小、间距不断压缩
同时单基板焊球数量已突破十万级
传统设备在高速运行下难以兼顾精度、良率与稳定性
核心痛点
高速运动下微米级定位难
植球失败导致补球效率低、返修成本高
产线切换频繁，人工干预多，稳定性差
解决方案优势
高精度运动控制
高速高精度运动控制系统
实现微米级重复定位精度
智能实时补偿
智能识别与实时补偿算法
自动修正位置与工艺偏差
高直通率与高效产出
一次成功率高 + 高效补球机制
提升整体产出
柔性快速换型
支持多产品快速切换
适配研发与量产并行需求
客户价值
提升产出效率
支持研发与量产并行
降低综合使用成本
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SHB-210i植球系统是一款专为半导体行业设计的高精度INLINE植球系统，用于在芯片封装过程中精确植球。该设备采用先进的自动化技术，确保高效、稳定的植球操作，适用于各种复杂的半导体封装需求。
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