解决方案
深耕半导体封装植球系统，激光回流焊接系统，芯片外观检查系统以及客户定制化系统等。
面板级植球技术
真正可落地的 Panel植球方案
行业趋势
封装正从晶圆级向面板级演进，
通过更大的加工面积实现极致成本优化。
核心痛点
超大尺寸基板对位、翘曲控制难度指数级提升
面板级多球径混合植球难度极高
设备稳定性与一致性要求远高于晶圆级
解决方案优势
超大尺寸面板级植球
支持 510 mm × 515 mm 面板级植球
混合球径一次成型
面板级多球径混合植球一次完成
高精度全域对位
高精度运动与对位系统
保障大面积一致性
成本降低
显著提升面积利用率
降低单颗芯片封装成本
客户价值与应用场景
客户价值
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显著降低封装成本
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支持大批量生产
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抢占面板级封装先机
应用场景
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Panel-Level Packaging
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超大批量
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低成本封装需求
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