• SHB-220 植球系统
SHB-220 植球系统
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规格参数

项目SHB-220 双头
基底类型Boat andStrip(2种球径或2次植球)
最小球径0.125-0.76mm(Strip)
0.20-0.76mm(Boat)
最小球间距0.30mm(Strip)
0.40mm (Boat)
定位精度±0.03mm (Strip)
±0.05mm (Boat)
基材宽度/长度50~100mm(w)x200~260mm(L)(Strip)
75~200mm(W)x250~320mm(L)(Boat)
面板宽度/长度N/A
基板翘曲Unit:0.35mm/Strip:长8mm/短3mm
植球方式顶针
锡球数量最多150,000
治具兼容支持A、S、K植球机的治具
工具架4K线扫描
检查(PMl)CAMERA
后安装座64 Mega
放置宽度/长度92*255mm (Strip)
150x310mm(Boat)
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SHB-220 植球系统

多轴混合球径植球系统是国内首台针对高精度半导体封装需求研发的尖端设备,专为芯片、先进封装等领域设计,突破传统单头植球系统的技术瓶颈,集“双工位同步作业、超高精度定位、智能闭环控制“于一体,填补了国内高端植球装备的空白。

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植球系统


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