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SHB-210M 植球系统
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规格参数

项目SHB-210M
基底类型Boat and Strip
最小球径0.1-0.76mm(Strip)
0.15-0.76mm(Boat)
最小球间距0.20mm(Strip)
0.30mm (Boat)
定位精度±0.02mm (Strip)
±0.035mm (Boat)
基材宽度/长度50~100mm(w)x200~260mm(L)(Strip)
75~210mm(W)x250~320mm(L)(Boat)
面板宽度/长度10x10~180x180mm
基板翘曲Unit:0.75mm/Strip:长8mm/短3mm
植球方式顶针
锡球数量最多100,000
治具兼容支持A、S、K植球机的治具
工具架4K线扫描
检查(PMl)CAMERA
后安装座64 Mega
放置宽度/长度92*255mm (Strip)
180x310mm(Boat)
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SHB-210M 植球系统

SHB-210M植球系统是一款专为半导体行业设计的高精度INLINE植球系统,用于在芯片封装过程中精确植球。该设备采用先进的自动化技术,确保高效、稳定的植球操作,适用于各种复杂的半导体封装需求。

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分类:

植球系统


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