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国内首创SHB-220多轴混合球径植球系统——破解先进封装高端植球装备“卡脖子”难题
发布时间：
2026-06-25
行业难题
随着HBM、Chiplet、2.5D/3D及AI/GPU高密度封装快速放量，植球作为先进封装的关键工序，对设备精度、稳定性与适应性提出更高要求。然而长期以来，国内高端植球装备主要被国际品牌垄断，普遍存在采购成本高、交付周期长、本地化服务响应慢等问题，已成为制约产线扩产升级的“卡脖子”环节。
与此同时，先进封装基板大尺寸化、薄型化趋势明显，基板翘曲加剧；不同封装方案对锡球直径要求差异大，需在同一设备上兼容多种球径；而对植球定位精度与综合良率的要求又持续提高。如何在大翘曲、宽球径条件下实现高精度、高良率的全自动植球，是行业亟待突破的核心难题，也直接关系到国产先进封装供应链的安全可控。
解决方案
针对上述难题，讯科半导体自主研发了国内首创的SHB-220多轴混合球径植球系统，以对标并超越国际一流品质为目标，为先进封装提供高精度、全自动的国产化植球解决方案。
一、首创多轴混合球径架构。设备采用多轴协同的混合球径植球架构，可在同一台设备上兼容0.125—0.76mm的宽球径范围，灵活适配HBM、Chiplet、FCBGA、FCCSP、SiP、2.5D/3D等多种先进封装方案，一机多用，显著提升产线柔性。
二、高精度与高良率。植球定位精度达±0.03mm，综合植球良率不低于99.99%，并可稳定应对翘曲达1.60mm的大翘曲、薄型化基板，确保严苛工况下依然实现精准可靠的植球。
三、九步全自动作业流程。系统集成上料、基板预对位校准、助焊剂蘸取、基板助焊剂点印、锡球吸取、植球治具检测、植球、植球检测（AOI）到下料的九步全自动流程，实现从来料到下料的无人化连续作业，大幅降低人工依赖与人为误差。
四、在线检测、品质可控。设备内置在线AOI视觉检测与治具检测环节，对植球质量实时全检，及时发现并剔除不良，保障批量生产的一致性与可追溯性。
五、自主可控、国产替代。SHB-220完全由讯科半导体自主研发与制造，在性能对标国际一流的同时，具备更优采购成本、更短交付周期与更快本地化服务响应，填补国产高端植球装备关键空白，是先进封装产线国产化的核心一环。
用户反馈
在先进封装客户的实际验证与试用中，SHB-220的综合表现获得积极评价。客户普遍反馈，设备在大翘曲基板与宽球径范围下的植球定位精度与综合良率稳定可靠，达到进口设备水平，部分指标更优；九步全自动流程与在线AOI检测有效降低了对熟练人工的依赖，减少人为误差，提升了产线连续作业效率与品质一致性。
同时，客户对讯科半导体本地化的快速响应与技术服务给予肯定——相较进口设备，备件供应更及时、工艺调试与维护支持更高效，整体使用与维护成本明显下降。多数客户表示，SHB-220已成为其先进封装产线国产化替代的可信选择。
经济和社会效益
经济效益方面，SHB-220作为国产高端植球装备，在性能对标国际一流的同时，有效降低了客户的设备采购成本与综合使用成本，并以更短交付周期、更快本地化服务支持，帮助客户缩短产线建设与扩产周期。其九步全自动流程与在线检测大幅减少人工投入与不良损耗，提升综合良率与产能利用率，为客户带来可观的降本增效空间，也为讯科半导体培育了新的业务增长点。
社会效益方面，SHB-220直击国产高端植球装备长期依赖进口的“卡脖子”痛点，填补关键设备空白，增强了HBM、Chiplet、AI算力等先进封装产业链的自主可控能力与供应链安全。设备的国产化推广，有助于带动上下游材料、零部件与工艺协同发展，促进集成电路高端装备的人才培养与技术积累。作为“国内首创、超越国际一流品质”的核心装备，SHB-220为我国先进封装产线的自主化、规模化升级提供有力支撑，具有显著的产业示范意义与战略价值。
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